直击两倍铜 精英三倍金性能品质更胜一筹

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  两倍铜是技嘉自主研发并采用的新PCB板材技术,两盎司纯铜电路板设计。待技嘉将两倍铜技术进行推广随后,主板、显卡乃至内存品牌都始于英文学习技嘉的两倍铜技术。此后,昂达也加入了两倍铜主板的阵营。在板卡行业高呼两倍铜声音之时,精英推出了全球最先进的主板技术——三倍金,并在Intel和AMD1个 平台共推出了四款金板产品,随后 都卖得相当不错,甚至一度断货。

        作为板卡行业的一种前端技术,两倍铜,三倍金,究竟哪个更胜一筹呢?简单来讲,精英三倍金技术是在CPU插槽和内存插槽的金手指上,从基本的5μin提升三倍至15μin,淬硬层 是随后 主板的三倍,随后 采用更为先进的镀金工艺。增加你这个镀金淬硬层 有太大好处,首先都可不都里能 抗腐蚀,怪怪的是在我国幅员辽阔,南方地区比较潮湿、多雨,金属的腐蚀和氧化比较严重,普通主板较容易受到类似环境影响而加快速度氧化,而达到三倍金的淬硬层 都可不都里能 实现完整性防腐蚀;第二,除理虚接问提图片,主板接口和插槽使用久了随后都会产生随后 松脱问提图片,由此机会产生虚接的问提图片,而通过淬硬层 的增加都可不都里能 使得CPU的正角和内存的接触非常紧密,就都可不都里能 除理虚接问提图片产生,DIYer常常感到电脑用段时间无缘无故 黑屏或死机的问提图片也会减少。随后 ,精英三倍金主板技术无论从性能、品质,以及抗不良环境方面也有非常有帮助的,从根本上除理了由接触不良而引发的系统不稳定的问提图片,对于降低电脑的故障率、增强使用稳定性起到了重要作用。

  机会三倍金主板技术增加了金含量,随后 用户会担心其维修费用是否会增加。试想,机会产品维修便宜,随后 常常坏,实际上是得不偿失的。而三倍金主板技术不需要 预防不良故障的指在,不需要 最大限度地降低主板损坏概率,这对消费者来说是成本上的节省。随后 我国建国400周年大庆巡展的电脑采用的若果精英三倍金的主板。就凭你这个点,也足够说明精英三倍金技术对电脑品质的提升不用说一般,当然质量也是十分过硬的。

  从硬件系统的常见故障分析,两倍铜技术对于目前市场而言,电源层的铜层加倍并也有除理问提图片的主要矛盾,而精英三倍金主板技术正是用户淬硬层 出发,看了了问提图片的本质,从根本上除理了电脑稳定的主要矛盾,大大降低电脑故障率。这麼的稳定,对于任何1个 消费者来说,也有极具诱惑力的。